電子行業(yè)耐高溫材料系列是基于高溫ThermogardTM技術(shù)，設(shè)計為滿足回流焊（溫度達到350℃）和波峰焊接環(huán)境所需的高溫要求。此外，每種耐用標簽技術(shù)都是為抵抗腐蝕性助焊劑和電路板應(yīng)用中常見的多輪清洗而設(shè)計的。
用于電子廠商SMT精益生產(chǎn)中PCB印刷線路板的追朔，產(chǎn)品被Apple、Dell、Intel、HP、任天堂、華為、中興、三星等知名品牌使用。美國原廠穩(wěn)定的質(zhì)量保證， 獨特的彩色耐高溫系列可用于OEM廠區(qū)分不同產(chǎn)線。基材基本由PI構(gòu)成，背膠為亞克力膠。
產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子制造、鋁工業(yè)、航空航天等行業(yè)。
電路板標簽電子電路表面安裝工藝，可通過熱轉(zhuǎn)印和顯示很佳和的讀數(shù)率。即使標簽板被直接從使用焊料的環(huán)境中移除，標簽仍然可以防污。如果標簽是預(yù)熱的，它可以進一步抵抗各種化學(xué)品，如焊縫、助熔劑和清潔劑，以及極其惡劣的高溫和磨損環(huán)境，確保在各種極其惡劣的應(yīng)用環(huán)境中保持良好的性能。
大多數(shù)耐高溫標簽用于特殊的工業(yè)環(huán)境，如電路板，靜電放電，電纜電纜，熱鋼軌鋼，鋁，陶器，阻燃材料，化學(xué)腐蝕和抗磨材料的條形碼識別?？捎糜诟鞣N印刷技術(shù)的整理，如勢轉(zhuǎn)移印刷、噴墨、激光、針狀印刷、苯胺柔印、熱轉(zhuǎn)印等。通過專業(yè)研究和技術(shù)，介紹了一系列適用于超高溫、無鉛應(yīng)用的熱轉(zhuǎn)印標簽，特別適用于對標簽的高溫要求苛刻的工作環(huán)境，以達到工業(yè)無鉛工藝的國際標準。它是印刷電路板或其他電子零件的字符或條形碼識別的理想選擇。
